日本福樂(FLUORO) FLUORO 晶片夾M800-200S
產(chǎn)品詳細(xì)介紹 特點(diǎn): l 獨(dú)特設(shè)計(jì)的晶片夾以較少的接觸可輕巧且穩(wěn)當(dāng)?shù)哪闷鹨姿榈陌雽?dǎo)體芯晶片; l 與一般金屬夾相比,我們的晶片夾不會刮傷晶片的表面; l 與晶片接觸的部分是以光學(xué)拋光處理的,以減少表面的微顆粒數(shù); l 為了處理半導(dǎo)體6或8寸晶片而設(shè)計(jì); l 能耐高溫至攝氏288度; l 碰觸晶圓的部分是以Vespel(R)材質(zhì)制成 M800-200S 碰觸晶圓邊緣: 5.5mm(上方), 18.0mm(下方) 半圓型式, 長度: 159mm, 重量: 47g
特點(diǎn):
l 獨(dú)特設(shè)計(jì)的晶片夾以較少的接觸可輕巧且穩(wěn)當(dāng)?shù)哪闷鹨姿榈陌雽?dǎo)體芯晶片;
l 與一般金屬夾相比,我們的晶片夾不會刮傷晶片的表面;
l 與晶片接觸的部分是以光學(xué)拋光處理的,以減少表面的微顆粒數(shù);
l 為了處理半導(dǎo)體6或8寸晶片而設(shè)計(jì);
l 能耐高溫至攝氏288度;
l 碰觸晶圓的部分是以Vespel(R)材質(zhì)制成
M800-200S
碰觸晶圓邊緣: 5.5mm(上方), 18.0mm(下方)
半圓型式, 長度: 159mm, 重量: 47g
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