預(yù)熱面積大,能迅速對(duì)大型多層PCB 板進(jìn)行快速均勻加熱。
PID 溫度控制,無鉛焊錫對(duì)應(yīng)。
能有效防止PCB 板彎曲變形。
如與SMT 返修裝置配合使用,可擴(kuò)大系統(tǒng)使用范圍。
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